昀冢科技子公司“5745高导热氮化铝陶瓷热沉”项

　　中证报中证网讯（记者 程雪儿）近日，完成安徽省科技登记，获得《安徽省科技登记证书》。

　　按照德邦证券5月研报，间接电镀铜（DPC）氮化铝陶瓷基板是大功率电子器件封拆散热基板方案，氮化铝基板市占率达80%以上。氮化铝粉体系体例备、机械强度等环节机能的焦点工序。原料端粉体配方和基片烧结手艺壁垒较高，金属化环节设备高贵，又有电镀派司的限制，导致DPC陶瓷基板国产化率低下，成本和供应平安限制行业成长。

　　公司暗示，该项目正在现有研发根本上，进一步优化了高导热氮化铝陶瓷热沉的分析机能，聚焦高功率电子器件对高效散热的焦点需求。项目研发团队立异性地采用DPC（间接镀铜）金属化工艺取高精度预制金锡工艺深度集成，从而系统处理了各工艺环节机能彼此限制以及金属化层正在高温下易剥离等环节手艺难题。池州昀冢冲破了国内同类产物正在导热率、金属化连系力等方面的机能瓶颈，实现了“基板-电-焊料”一体化高机能制制。公司开辟出的“5745高导热氮化铝陶瓷热沉”，兼具高导热率、高绝缘性取优异机械机能，可普遍用于激光器、5G通信基坐、光模块及其他高功率电子器件范畴。